2009年中国封测企业大排行

熊伟      2010-7-16 9:49:20

SEMI 拿到一份中国2009年IC封测产业的调研报告，将其最精华部分拿来与读者分享。 2009年，在金融危机的影响下，全球半导体产业受到重创，中国的IC产业也不例外，销售额较2008年下降了11％，为1109亿元，其中仍是封测业规模最大，占整个产业的46.35%，为514亿元。 盘点前10大封测公司，内资企业仅有新潮科技和南通华达两家，其余均为外商独资或合资企业。前10家IC封测企业 ... 0 回应

中国半导体封装市场概述

黄跃文      2010-4-1 11:09:36

来源：SEMI 为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响，使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。 全球金融危机对中国的经济造成了巨大 ... 0 回应

成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一

余萍      2010-3-30 10:04:23

来源：新华网 26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。 作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4．8亿颗芯片，确立了其在英特尔全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工厂还将建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一，成为全球封装测试来料的重要供应基地。 ... 0 回应

IC封装常识

熊伟      2009-12-31 16:35:54

IC产品的封装常识 一、 什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 ... 0 回应

FormFactor针对DRAM市场推出12吋全晶圆测试

艾桐凌      2009-12-25 10:20:02

FormFactor公司宣布针对DRAM市场，推出新一代12吋全晶圆接触探针卡─SmartMatrix™ 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor MicroSpring®微机电专利（MEMS，Micro Electromechanical Systems）之接触技术的全新独家探针卡架构，能够协助DRAM制造商克服快速、生产导入支持先进产品发展蓝图之需求，以及降 ... 0 回应

BGA封装

邓斌      2009-12-7 11:30:12

BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、 北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从 而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性 ... 0 回应

PGA封装

邓斌      2009-12-7 9:33:18

该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。 安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该 ... 0 回应

降低IC封装热阻的封装设计方法

黄跃文      2009-12-3 10:09:04

随着IC封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术。由于构造不同，各种封装 形式的散热效应及设计方式也不尽相同，本片文中将介绍各种封装形式，包括导线架(Leadframe)形式、球状格子数组形式(BGA)以及覆晶 (Flip Chip)形式封装的散热增进设计方式及其影响。 前言 随着电子产品的快速发展，对于功能以及 ... 0 回应

倒装芯片封装更具竞争力

刘洪波      2009-12-2 9:56:03

Sally Cole Johnson 随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技术都变得更具竞争力。 回首15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合。如今倒装芯片技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点 位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路相连接。倒装芯片避免了多余的封装 ... 0 回应

PFP封装

邓斌      2009-11-20 9:33:45

该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊 接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方 法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不 ... 0 回应